任职要求

1.主要从事射频、数模混合集成电路设计；

2.完成从电路设计、仿真、验证到版图设计、验证并流片的全流程，控制流程中存在的风险；

3.与系统工程师及测试人员合作完成产品的测试并负责产品后续工作

任职要求

1.根据产品前端设计要求，按照工艺设计规则，设计产品的版图；

2.对产品版图进行规则检查，电路与版图匹配检查，版图的最优检查；帮助线路工程师提取后仿数据，并加以改进版图；

3.芯片整体版图设计。

任职要求

1.主要从事射频、数模混合集成电路设计；

2.完成从电路设计、仿真、验证到版图设计、验证并流片的全流程，控制流程中存在的风险；

3.与系统工程师及测试人员合作完成产品的测试并负责产品后续工作

任职要求

1.负责数字前端设计工作；

2.能够独立分析数字电路功能/性能和竞争力；

3.能够独立分析模拟电路性能和接口设计；

4.能够独立完成验证/测试Check List等芯片测试工作；

5.负责与AE工程师协作进行项目应用开发。

任职要求

1.负责CMOS数字IC后端设计工作，包括FloorPlan，时序分析，时钟树综合，Route，Power分析，SI分析等自动布局布线设计；

2.参与SOC芯片的版图布局规划；

3.参与SOC芯片版图的顶层集成。

任职要求

1.通信专业、自动化专业、电子专业优先；

2.熟练掌握C/C++, 掌握常用的数据结构算法；

3.熟悉ARM/MCU等嵌入式系统架构，熟悉Linux系统优先；

4.学习能力、沟通能力、执行能力强，逻辑思维清楚。

任职要求

1.负责公司芯片的测试方案，应用解决方案设计；

2.负责具体产品的相关硬件电路设计、布板、调试打样以及测试定版工作；

3.负责研发设计过程中的嵌入式方面技术研发、攻关工作；

4.配合软件工程师开发和调试；

5.完成新品导入小批量试产及试产工作，提供生产技术支持，负责批量生产过程中所有设计更改工作；

6.设计文档编写，客户支持文档编写。

任职要求

1.为客户提供产品的售前、售后技术服务，包括技术咨询、方案评估设计和客户投诉；

2.针对客户的需求，提供现场技术支持，协助客户完成需求；

3.协助销售端做好产品介绍和产品推广；

4.主动反馈和处理客户的需求，做好客户与销售之间的沟通；

5.熟悉和了解公司产品，熟悉公司产品的应用场合和应用方法；

6.了解和反馈市场应用信息，包括公司产品市场应用信息和市场发展信息。

任职要求

1.按公司规定对产成品进行抽检，并参与生产部相关工作；

2.记录质检过程中的信息，制成文件并保管以备后期查询；

3.协助工程师对质量事件进行调查工作。